PX-309 ist ein lösungsmittelfreier, heißhärtender 1K-Bismaleimidklebstoff mit hoher Medien- und Temperaturbeständigkeit. Der Klebstoff ist nicht gefüllt und eignet sich zum hochtemperaturbeständigen, konstruktiven Verkleben von Metallen, Glas und Keramik. Charakteristisch ist sein sehr ausgeglichenes Eigenschaftsbild von RT bis 220 °C. Er ist besonders für Dauerbelastungen bei erhöhten Temperaturen geeignet und ist sehr beständig gegen Hydrolyse (sterilisierbar) sowie gegen viele organische Lösungsmittel.

Verarbeitung

PX-309 sollte vorzugsweise auf sorgfältig entfetteten und vorbehandelten Oberflächen eingesetzt werden.

Die Klebstoffpaste kann bei RT mit einem Spatel, Spachtel oder ähnlichen Werkzeugen auf die vobehandelten Klebflächen aufgetragen werden. Leichte Erwärmung auf 30–40 °C erniedrigt die Viskosität und erleichtert die Verteilung.

Durch Erwärmung auf 70–90 °C wird der Klebstoff verflüssigt und läßt sich auch in dünne Klebefugen durch Kapillarkräfte einsaugen. Dabei sollte jedoch die Verkürzung der Topfzeit beachtet werden.

Härtung

PX-309 erfordert eine Härtungstemperatur von 150 °C. Eine Nachhärtung bei 200 °C verbessert das Eigenschaftsbild deutlich und empfiehlt sich zum Erreichen höchster Temperatur- und Medienbeständigkeit sowie vollständiger Aushärtung.

Die Dauer der Härtung hängt davon ab, wie schnell die notwendigen Temperaturen in der Klebefuge erzeugt werden können. Kleine, dünnwandige und gut wärmeleitfähige Fügeteile können in kürzerer Zeit gehärtet werden. Bei großen oder schlecht wärmeleitfähigen Teilen sollte die Härtung verlängert werden.

Als Richtwert sollte ein Programm von 2 h bei 150 °C getestet werden. Die Nachhärtung bei 200 °C sollte ebenfalls 2 h andauern. Entsprechende Tests unter praxisnahen Bedingungen sollten vom Anwender durchgeführt werden.