PX-300 ist ein lösungsmittelfreier, heißhärtender 1K-Bismaleimidklebstoff mit hoher Medien- und Temperaturbeständigkeit. Der Klebstoff ist nicht gefüllt und eignet sich zum hochtemperaturbeständigen, konstruktiven Verkleben von Metallen, Glas und Keramik. Charakteristisch ist sein sehr ausgeglichenes Eigenschaftsbild von RT bis 220 °C. Er ist besonders für Dauerbelastungen bei erhöhten Temperaturen geeignet und ist sehr beständig gegen viele organische Lösungsmittel.
Mittel- bis hochviskose Paste, erhältlich in PE-Dosen zu 50, 100 und 500 g.
| Eigenschaft | Methode | Prüfbedingung | Wert |
|---|---|---|---|
| Viskosität bei RT | 23 °C | mittel- hochviskos | |
| Viskosität bei 60 °C | ARES-Rheometer | Platte/Platte, 60 °C, 1 Hz | 150 Pa·s |
| Löslichkeit (ungehärtet) | 23 °C | löslich in chlorierten Lösungsmitteln; ca. 5 % löslich in Aceton | |
| Schmelzbereich | 70–90 °C | ||
| Topfzeit | 23 °C | > 6 Monate | |
| 60 °C | ca. 1 h | ||
| Reaktionsenthalpie | DSC | 10 K/min | 300 J/g |
| Temperatur im Reaktionsmaximum | DSC | 10 K/min | 171 °C |
| Farbe (ungehärtet) | ocker-gelb / opak | ||
| Farbe (gehärtet) | bernstein / transparent | ||
| Zersetzungstemperatur unter N2 | TGA | 10 K/min, T(Δm 5 %) | 392 °C |
| Glasübergangstemperatur | DMA-SC | 3 K/min, 1 Hz | 290 °C |
| Bleistifthärte | 4 H | ||
| Thermische Ausdehnung | DMA-TMA | 30–50 °C | 15 ppm/K |
| 50–70 °C | 32 ppm/K | ||
| 170–200 °C | 98 ppm/K |
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